金相磨拋機廠家認為為了觀察金屬材料的微觀結(jié)構(gòu)，須先制備金相試樣。金相試樣的制備過程一般包括取樣、鑲嵌、研磨、拋光、蝕刻等步驟。

1、取樣。金相磨拋機廠家認為取樣時，根據(jù)零件的特性和檢驗?zāi)康倪x擇有代表性的零件。比如在分析機械零件的失效原因時，損傷*嚴重的零件和遠離斷裂的零件要分開切割，這樣有利于觀察微觀組織的變化，分析失效原因。

研究鑄件組織時，由于組織的不均勻性，需要從表層到中心同時切取幾個樣品，分析各部分顯微組織的差異，了解晶體結(jié)構(gòu)的變化。在研究退火后的機械零件時，由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)相對均勻，可以切割任意截面的樣品進行分析。

2、鑲嵌。適用于小型和特殊形狀的樣品(如電線、膠帶、薄片等)，當(dāng)不方便打磨拋光時，須嵌入塑料和低熔點合金中或用專用夾具夾緊打磨拋光。大部分樣品都是通過熱壓和機械定型。

金相磨拋機廠家認為熱壓法是將樣品在酚醛模塑料或塑料顆粒中加熱到110~150，然后在定樣機中熱壓。機械裝樣法的優(yōu)點是用專用夾具夾緊樣品，克服熱壓對樣品結(jié)構(gòu)的影響。

3、磨制。研磨樣品是為了獲得光滑的研磨表面，并為拋光做準備。研磨分為粗磨和精磨。

粗磨：用銼刀、砂輪或粗砂紙將樣品表面磨平修整成光滑合適的形狀。未進行表層金相檢驗的樣品應(yīng)進行倒角，以避免拋光過程中撕裂拋光布。研磨時注意用冷卻液持續(xù)冷卻，避免樣品表面受熱過度，內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。

細磨：樣品的細磨通常在金相砂紙上由粗到細進行。精磨的目的是消除粗磨過程中的粗磨痕跡和深磨痕跡，為拋光做準備。手工操作時要注意：將砂紙鋪在玻璃板上，一只手按住砂紙，另一只手將樣品輕輕壓在砂紙上，向一個方向推。

4、拋光。金相磨拋機廠家認為用水清洗后，研磨后的樣品可以拋光。拋光的目的是去除樣品研磨面因細磨而產(chǎn)生的均勻細小的劃痕，使檢驗面成為一面明亮的鏡子。

在金相樣品拋光機上進行機械拋光，拋光機的電機帶動拋光盤高速旋轉(zhuǎn)。拋光時，緊緊握住樣品，用輕力輕壓旋轉(zhuǎn)拋光墊上的拋光面，使樣品沿拋光墊半徑方向前后移動。不斷向拋光墊中加入拋光液(拋光液為顆粒狀磨料與水的懸浮液)，拋光時間不宜過長，直至劃痕完全消失。

金相磨拋機廠家認為無論用什么方法切割樣品，經(jīng)過粗磨、精磨和拋光后，受影響的表面(損傷層)逐漸消除，得到光滑的磨削表面。拋光后的研磨表面，如鏡面，在低倍顯微鏡下觀察時應(yīng)無明顯刻痕和凹坑，然后才能進行蝕刻。