金相制樣步驟之電路板制樣步驟主要包括以下幾步：

一、樣品制備：從電路板上取樣，取樣位置應具有代表性，同時避免引入額外的應力或損傷。取樣后，樣品需要進行鑲嵌或夾緊，以便于后續(xù)的研磨和拋光處理。

二、取樣：建議使用低速精密切割機，這是一款經濟節(jié)約型低速精密金相切割機，特別適合切割小的、軟的、脆的、異形的樣品，也常用于薄片樣品制備。

三、金相研磨：研磨是金相制備的關鍵步驟之一，目的是去除樣品表面的不平整和損傷層，暴露出新鮮的材料表面。研磨通常采用不同粒度的研磨紙進行，從粗粒度到細粒度，以獲得平滑的表面。樣品的研磨建議使用碳化硅金相砂紙，此款砂紙紙基韌性強，耐磨損，不易撕裂，平整度高，不卷曲，耐水性好，去除率高。

完成以上步驟后，電路板的金相制樣基本完成，可以進行后續(xù)的金相觀察和分析了。請注意，以上步驟僅供參考，具體的制樣步驟可能會因電路板的具體材質、結構以及觀察需求等因素而有所不同。如有需要，建議咨詢相關領域的專業(yè)人士。